氮化鋁

 氮化鋁陶瓷材料因其高熱導率、低介電常數、優良的絕緣性、耐高溫、耐腐蝕、與硅相匹配的熱膨脹系數以及良好的力學性能，在‌電子封裝與散熱材料、‌導熱填料與復合材料、‌高溫結構與功能陶瓷等領域廣泛應用。

氮化鋁粉
     公司采用碳熱還原法制備氮化鋁粉，具備純度高、雜質少、粒度均勻、燒結活性優異、綜合能耗低、環境友好等相對優勢。

技術參數


 

氮化鋁基板
氮化鋁陶瓷基板憑借其‌極其優異的熱導率、良好的電絕緣性、與硅相匹配的熱膨脹系數以及出色的機械和化學穩定性‌，在現代高科技領域，尤其是在需要高效散熱和高可靠性的場合，扮演著至關重要的角色。

技術參數




*注：以上參數僅供參考，可根據客戶實際需求，適當調整。